Packaging électronique pour l'espace : l'analyse thermique et structurelle de pointe

L'excellence scientifique au service de l'aérospatial

Découvrez un ouvrage de référence qui redéfinit les standards de l'electronic packaging. Ce livre traite avec une rigueur absolue la gestion des chocs thermiques et des pressions mécaniques subies par les systèmes embarqués lors des missions interplanétaires.

Une ressource académique indispensable pour maîtriser la physique des milieux extrêmes et la fiabilité des semi-conducteurs.

Contenu scientifique validé

• Calcul des gradients de température en milieu cryogénique
• Résistance des matériaux composites sous rayonnement
• Fiabilité des soudures électroniques face aux micro-gravités