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Dissipateur thermique haute conductivité avec ventilateur intégré
Ce module thermique intègre un ventilateur à haute pression statique et un radiateur profilé pour maximiser la surface d'échange avec l'air ambiant. Développé pour supporter la charge thermique des puces graphiques séparées et des processeurs AMD, il offre une efficacité de refroidissement supérieure. La structure robuste prévient les déformations liées aux cycles répétés de chauffage et de refroidissement.
Conception mécanique précise et flux aérodynamique
Chaque pale du ventilateur a été dessinée pour optimiser le volume d'air déplacé tout en limitant les turbulences génératrices de bruit. Le radiateur attenant utilise des alliages métalliques sélectionnés pour leur capacité à transférer instantanément les calories. Cette configuration garantit que le cœur de votre système informatique reste au frais, même lors de calculs intensifs ou de tâches multimédias lourdes.
Données mécaniques et structurelles
| Type de roulement | Roulement à fluide fluide haute durabilité |
|---|---|
| Matériau des ailettes | Aluminium à haute dissipation thermique |
| Base de contact | Cuivre pur pour un transfert direct avec le processeur |
| Compatibilité châssis | Châssis spécifique de la gamme mentionnée |
