Technologie de refroidissement pour architecture graphique dédiée
Les variantes d'ordinateurs dotées d'une puce graphique séparée requièrent une évacuation calorifique supérieure aux modèles classiques. Cette pièce détient des caractéristiques de pales aérodynamiques étudiées pour pousser l'air chaud en dehors des grilles latérales du ordinateur portable HP Pavilion.
Conception technique supérieure
La géométrie interne de cette version 2 assure un équilibre parfait entre flux d'air volumétrique et décibels émis. Sa fabrication rigoureuse élimine les vibrations parasites qui se propagent habituellement dans le clavier de l'appareil.
- Extraction rapide de l'air chaud accumulé près des caloducs en cuivre.
- Alimentation stable respectant les tensions nominales de la carte mère d'origine.
- Installation facilitée par des points d'ancrage fidèles aux spécifications d'usine.
Détails de la configuration requise
| Marque compatible | HP |
| Série de châssis | Pavilion dv6-2100 |
| Référence exacte | dv6-2174ca |
| Type de fondeur | Intel Corporation |
Retrouvez le plaisir d'un ordinateur portable réactif qui ne brûle plus vos genoux ou votre bureau. La régulation thermique optimale prévient le vieillissement prématuré des soudures de la puce graphique de votre configuration.