Une architecture Non-ECC pour des transferts directs et rapides
Destinée aux utilisateurs qui recherchent une compatibilité stricte avec les spécifications d'origine de leur matériel informatique, cette mémoire de rechange offre une exécution sans latence artificielle. Le protocole non-ECC garantit une communication brute et directe entre le contrôleur de la carte mère et les puces de stockage temporaire.
Conception robuste pour environnements industriels et domestiques
Qu'il s'agisse de maintenir une interface de gestion d'atelier ou un ordinateur familial dédié aux archives, la qualité de fabrication de ce composant assure une résistance thermique adaptée aux boîtiers compacts peu ventilés.
Caractéristiques et dimensions du module
| Élément de conception | Mesure / Valeur |
|---|---|
| Type de connecteur | DDR SDRAM |
| Bande passante maximale | 2700 Mo/s |
| Latence CAS requise | CL2.5 ou CL3 selon BIOS |
| Architecture des puces | Composants haute densité montés en surface |
Grâce à des broches de contact traitées contre l'oxydation, ce matériel assure une conductivité optimale même après plusieurs années d'utilisation continue.